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封装形式
- Module
- HALF-PAK
- Bare die
- DFN(10)
- SLP2010P8T
- TSLP(3)
- SOT-23(3)
- SOT−23
- DFN（10）
质量等级
- 工业级
生产厂家
- 硕凯电子股份有限公司
- SEMTECH
- Protek Devices
- Phoenix Contact
- ON Semiconductor
- MICROSEMI
- INFINEON
DataSheet
- 赛思编码：181600hg0002
- 生产厂商：Phoenix Contact
- 元器件名称：DIODE MODULE
- 质量等级：
- 赛思编码：1816002m0002
- 生产厂商：ON Semiconductor
- 元器件名称：Dual Line CAN Bus Protector
- 质量等级：工业级
- 赛思编码：181600wt0004
- 生产厂商：MICROSEMI
- 元器件名称：DIODE MODULE 400V 300A DIE
- 质量等级：
- 赛思编码：181600wt0003
- 生产厂商：MICROSEMI
- 元器件名称：DIODE MODULE 600V 200A HALF-PAK
- 质量等级：
- 赛思编码：181600wt0002
- 生产厂商：MICROSEMI
- 元器件名称：DIODE MODULE 600V 100A HALF-PAK
- 质量等级：